全国统一热线:

新闻动态

news

新闻动态

人才招聘

   人才管理 人才管理从战略和组织发展需求出发,围绕人才队伍建设,针对不同人才群体形成差异化的管理系统,构成人才标准、规划、选拔、培养、使用和保留的管理闭环。 推动关键岗位员工进行多岗位、跨职能、跨行业历练,...
点击查看更多
新闻动态

当前位置:官网首页 > 新闻动态 >

2019年中国半导体行业市场规模、政策扶持发展及半导体行业发展动力分析[图]

2019-10-14 11:52

根据调查数据显示,2018年,全球半导体销售额为4687.78亿美元,较上年同期增长13.7%。受存储器价格下降、中美贸易摩擦带来需求放缓等因素影响,2019年1-7月,全球半导体销售额为2277.67亿美元,较上年同期下降14.8%。7月份,全球半导体销售额为334亿美元,较上年同期下降15.5%。其中,北美地区半导体销售额为60.69亿元,同比下降27.7%;亚太地区半导体销售额为210.74亿元,同比下降12.8%;欧洲地区半导体销售额为32.62亿元,同比下降8.4%;日本地区半导体销售额为29.86亿元,同比下降11.9%。

2019年,半导体行业龙头销售额同比下滑。根据调查数据报告,2019年上半年,全球TOP15半导体厂商的销售额较上年同期下降18%。受存储器芯片价格下降的影响,三星、海力士、美光等企业的销售收入大幅下降,分别下降33%、35%、34%。而受通信产业拉动的影响,博通、高通、MTK等芯片厂商营收下滑幅度较小。

随着电子制造业向中国转移,中国半导体行业得到快速发展。未来随着5G建设的不断深入,物联网、智能汽车产业将持续落地,半导体的需求有望持续增长。根据调查数据,2018年,中国半导体市场规模为1.90万亿元;随着国内半导体产业环节的不断投资建设,预计2019年中国半导体市场规模将达到2.12万亿元,同比增长12.1%

2013-2019年中国半导体市场规模趋势

数据来源:公开资料整理

从进口情况看,2019年1-8月,我国集成电路累积进口数量仍处于负增长,但单月同比已连续三个月转正。1-8月集成电路累积进口2719.4亿颗,同比下降3.8%;8月份进口402.9亿颗,同比增长5.5%。进口金额上,1-8月集成电路进口金额达到1921.2亿美元,同比下降6.2%;8月份进口金额为280.8亿美元,同比增长2.4%,这是今年来的首次转正。

出口情况看,2019年1-8月,我国集成电路累积出口负增长,但降幅收窄;出口金额持续维持高位。1-8月集成电路出口数量累积为1371.0亿颗,同比下降6.8%;8月份出口数量为192.9亿颗,同比增长2.1%。出口金额上,1-8月集成电路出口金额为642.6亿美元,同比增长20.6%;8月份出口金额为92.9亿美元,同比增长33.7%。

2018年,我国集成电路产业销售额达到6532亿元,同比增长20.7%。分行业看,集成电路设计、制造、封装测试等三个子行业体量均逐渐成长起来,且三业搭配渐趋合理。2018年,集成电路设计业销售额为2519.3亿元,同比增长21.5%,;制造业销售额为1818.2亿元,同比增长25.6%,;封装测试业销售额2193.9亿元,同比增长16.1%。

2019年,中国集成电路产业增速有所下降。2019年上半年,我国集成电路产业销售额为3048.2亿元,同比增长11.8%。其中,设计业销售额为1206.1亿元,同比增长18.3%;制造业销售额为820亿元,同比增长11.9%;封装测试业销售额1022.1亿元,同比增长5.4%。

一、政策

《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后,国家集成电路产业发展领导小组、国家集成电路产业投资基金先后成立,协调推动产业发展和运用市场化手段推动资源的有效配置。

《国家集成电路产业发展推进纲要》确立的发展目标和主要任务

时间 发展目标 2015年 集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电 路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装 测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片 等关键材料在生产线上得到应用。 2020年 全行业销售收入年均增速超过20%。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数 据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平。16/14nm制造工艺实现规模量产, 封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系。 2030年 产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队 主要任务 着力发展集成电路设计业;加速发展集成电路制造业;提升先进封装测试业发展水平; 突破集成电路关键装备和材料。

数据来源:公开资料整理

我国将新一代信息技术确立为战略新兴产业,集成电路作为信息技术产业的核心产业,我国通过《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《信息产业发展指南》、《“十三五”国家信息化规划》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等政策对其进行扶持和发展。各个省、市、地区针对各地情况,也纷纷提出发展集成电路产业的响应政策和办法。

国家出台扶持集成电路发展的相关政策

时间 相关部门 政策 相关内容 2018年3月 财政部、税务总 局、发改委、工 信部 《关于集成电路生产企业有关企 业所得税政策问题的通知》 确立集成电路生产企业的“两免三减半”、“五免五减半”等 税收政策。 2018年6月 工信部、发改委 《智能传感器产业三年行动指南 (2017-2019)》 到2019年,智能传感器产业规模达到260亿元;主营业务 收入超十亿元的企业5家,超亿元的企业20家。微机电系 统(MEMS)工艺生产线产能稳步增长。 2018年7月 工信部、发改委 《扩大和升级信息消费三年行动 计划(2018-2020)》 到2020年,信息消费规模达到6万亿元,年均增长11%以 上。加强核心技术研发,推动信息产品创新和产业化升级, 提升产品质量和核心竞争力。 2019年6月 财政部、税务总 局 《关于集成电路设计和软件产业 企业所得税政策的公告》 集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自 获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税, 第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税, 并享受至期满为止。

数据来源:公开资料整理

二、半导体行业发展动力

1、汽车电子化水平提升推动半导体行业发展

随着汽车系统逐步向电子化方向升级,单车电子化水平不断提高,单车价值量不断提升。目前,紧凑型轿车的电子化水平为15%,混合动力轿车、纯电动轿车的电子化水平达到了47%、65%,纯电动汽车的价值量达到750美元。

随着电动汽车的迅速发展和自动化驾驶程度的不断提高,汽车电子化水平将越来越高,汽车电子市场规模将不断提升。根据调查数据显示,全球汽车的电子化成本占比将由2010年的29.55%提高到2020年的34.32%,在2030年更是会提高到49.55%。

汽车的电子化水平

数据来源:公开资料整理

1950-2030年汽车电子化发展趋

数据来源:公开资料整理

在汽车电子市场中,汽车半导体包含MCU、功率半导体、传感器及其他等。根据调查数据显示,2018年全球汽车半导体市场规模将达到400亿美元,预计到2022年,汽车半导体的市场规模将突破600亿美元。

全球汽车半导体市场规模

数据来源:公开资料整理

2、物联网发展带来MCU行业新的发展周期

5G网络有三个典型应用:增强型移动宽带(eMBB)、海量物联网(mMTC)和低时延高可靠通信服务(URLLC)。其中的海量物联网、低时延高可靠通信服务将城市、农业、工业、汽车、医疗等各个场景联系起来,推动了物联网的快速发展。5G时代正在逐步到来,“万物互联”也正在逐步成为现实。

截至2018年底,全球联网设备数量达到220亿。企业物联网仍然是领先的细分市场,占据了一半以上的市场份额,移动/计算机占据了四分之一以上。预测,到2025年将有386亿台联网设备,到2030年将有500亿台联网设备。

在“万物互联”的趋势下,物联网的发展带给MCU行业新的发展周期。根据调查数据,2017年全球MCU数量达到258亿颗,其市场规模达到168亿美元;2018年全球MCU数量将达到306亿颗,市场规模上升11%,达到186亿美金;2019年全球MCU市场规模同比增长9%,突破200亿美金。预估2022年全球MCU数量将达到438亿颗,市场规模有望接近240亿美金。

3、人工智能芯片推动产业智能化落地

随着人工智能技术在不同场景下应用的不断渗透,人工智能技术正在逐步成为推动产业发展的重要因素。人工智能芯片的应用场景正在从数据云端向边缘设备、终端设备扩散。智能手机、安防、智慧城市、自动驾驶等领域的渗透率不断提升。在云端,国外企业如谷歌、亚马逊、英伟达、IBM等已有AI芯片推出,国内的寒武纪、比特大陆、华为等企业也纷纷推出自己的云端AI芯片、终端AI芯片。在终端设备方面,智能手机产业链中的苹果、三星、华为、高通等均推出了自己的智能AI芯片。

根据调查数据预测,2019年,全球人工智能芯片的市场规模为100亿美元。由于ASIC芯片在边缘运算及设备端逐步普及,边缘运算及设备端AI芯片市场正在快速成长。到2025年,基于云的AI芯片组将获得146亿美元的收入,而主要由手机,智能扬声器,无人机,AR/VR耳机和其他都需要AI处理的设备组成的边缘的AI芯片组将带来516亿美元的收入。边缘运算及设备端半导体市场于2018-2025年复合成长率应有249%,整体约占全球半导体市场的份额从2018年的1%到2025年的10%。

4、新一轮5G终端换机潮给芯片设计行业带来新的需求

根据全球电信联盟接纳的5G指标中,基站峰值速率、用户体验速率、频谱效率、移动性能、网络能效、流量空间容量、连接密度和时延等指标成为5G的8大指标。

相对4G网络,5G网络的传输速率提升10~100倍,峰值传输速率达到10Gbit/s,端到端时延达到毫秒级,连接设备密度增加10~100倍,流量密度提升1000倍,频谱效率提升5~10倍,能够在500km/h的速度下保证用户体验。

通信网络由4G升级到5G,通信制式的升级推动智能终端的换机潮。从目前来看,5G手机价格低于市场预期,合理的价格也是推动智能手机5G换机潮的一个因素。

2018年,全球智能手机出货量为14亿部,较2017年减少了4.1%。2019年,预计全球智能手机出货量继续下降,约为13.9亿部,较2018年下滑0.8%。随着5G手机换机潮的到来,智能终端出货量增速在2020年转正;到2023年,全球智能终端的出货量将达到15.4亿部,年化复合增长率为1.9%。

预测2019年全球全球5G手机出货量约为1300万部,到2023年,全球5G手机出货量将超越4G手机出货量,拥有5G功能的手机数量将达到近8亿部,占市场全部智能手机的51.4%。未来5年,全球5G手机出货量将达到19亿部,其复合年均增长率达到179.9%。

相关报告:智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体行业市场营销战略及未来发展潜力报告》

全国统一热线

+地址:广东省广州市天河区88号
+传真:
+邮箱:admin@baidu.com

友情链接

微信平台

微信平台

手机官网

手机官网